1、 负责全芯片级的DFT策略和方法学； 2、 负责全芯片的DFT实现,包括SCAN插入,ATPG测试向量生成,边界扫描,功能性测试向量生成等； 3、 与前端工程师合作,负责IP的测试方案； 4、 负责DFT相关设计实现(时序/功耗分析)，与前后端协作驱动芯片的设计实现顺利完成； 5、 参与DFT设计的RTL/门级仿真； 6、 部分参与设计实现工作,包括RTL综合,时序/功耗分析等。
1、3-5年DFT设计经验 ； 2、熟练掌握DFT全流程，包括Scan/ATPG、MBIST、Boundary Scan、JTAG/IJTAG等关键技术; 3、精通主流 DFT 设计工具，如Mentor Tessent、Synopsys DFT Compiler等； 4、熟悉测试pattern仿真、芯片测试、具备良率分析及diagnosis经验； 5、熟悉芯片设计流程（RTL→GDSII），了解逻辑综合、STA时序分析及物理设计基础知识； 6、熟练使用Verilog，具备脚本编程能力（Perl/Python/TCL等）； 7、良好的团队协作与沟通能力，有强烈的责任心和抗压能力。 优先条件： 1、有成功量产芯片的DFT顶层设计经验； 2、有ATE测试机台调试经验或熟悉测试向量转换流程。
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1、承担汽车芯片领域市场洞察、需求挖掘、组织可行性分析，形成产品及解决方案； 2、负责芯片新技术的规划及推动立项，推动芯片新技术的产业化落地; 3、推动芯片生态系统的建设，提升行业影响力，推进从芯片新技术概念到商业落地; 4、主导汽车芯片领域的中长期规划、竞争分析，对应用芯片的竞争力负责。
1、本科及以上学历，5年以上汽车芯片应用及产品规划经验; 2、熟悉汽车芯片的发展趋势，能从应用场景需求驱动芯片设计，形成硬件设计方案; 3、具备和技术开发部门沟通交流经验，良好的应用场景和需求识别能力; 4、具备出色沟通能力、项目管理能力、良好的团队合作精神: 5、有较强的系统分析处理能力，自驱动，结果导向，具备敏锐的市场洞察力和策略思维，英语可作为工作语言。
1、研发流程质量管控 主导车规芯片全生命周期（设计→流片→封测→量产）质量活动，确保符合AEC-Q100、ISO 26262及客户定制要求。 推动设计评审、DFMEA、DV/PV验证（HTOL/EMC/TCT）及问题闭环，输出APQP/PPAP文档。 2、供应商审核与管控 负责晶圆厂、封装厂等关键供应商的准入审核、制程能力评估及日常绩效管理，推动良率提升与异常处理（如ESD失效/封装缺陷）。 主导供应商工艺优化与质量改进，确保符合IATF 16949/VDA 6.3标准。 3、整车厂/Tier1迎审支持、 策划并执行主机厂/Tier1审厂（如OEM审核、第三方认证），主导文件准备、现场应对及不符合项整改，确保零重大不符合项。 维护客户特定质量要求（CSR），协调跨部门满足ASIL等级、功能安全等定制化需求。
1、本科及以上学历，微电子/电子工程/质量管理相关专业。 2、5年以上半导体质量经验，3年以上车规芯片领域，完整主导过2个以上车规芯片项目全流程质量管控。 3、核心能力： 精通AEC-Q100、IATF 16949、ISO 26262标准及FMEA/SPC/8D等工具；熟悉半导体制造工艺（40nm/28nm制程、QFP/BGA封装）；具备主机厂/Tier1审厂主导经验（如德系/国内头部车企）。
1、负责首样芯片级测试程序编写； 2、负责首样测试机程序开发； 3、负责首样产品功能、电特性、性能测试； 4、负责配合研发定位首样产品BUG； 5、负责竞品分析测试及相关软硬件开发； 6、负责首样测试数据统计分析，测试报告三级文件的编写。
1、微电子、电子工程，自动化等相关专业本科及以上学历； 2、1年以上IC验证测试经验； 3、熟悉掌握MCU工作原理及电特性；熟悉掌握C编程、汇编编程；熟悉原理图设计及PCB绘制； 4、诚实、敬业、工作积极主动，善于发现问题，执行力强。
1、负责数字电路的微架构设计，RTL编码及仿真验证工作； 2、负责SoC架构设计、集成、仿真等工作； 3、负责设计报告、仿真报告等的编写及代码回顾，参与项目的评审、问题定位及分析等； 4、协助完成综合、DFT、STA、功耗分析等工作；
1、微电子、计算机、通信、电子信息等相关专业硕士及以上学历； 2、3年及以上数字IC/SOC设计或FPGA开发工作经验； 3、熟悉数字IC的设计流程，精通Verilog语言，熟练使用设计、仿真、综合等EDA工具； 4、熟悉处理器架构和总线协议者优先; 5、有全流程设计经验及成功流片经历、SoC芯片产品研发经历优先； 6、具有良好的团队合作精神、责任心强、上进好学、工作细心。
1、负责失效芯片软件层面分析，客诉软件层面技术分析，现场软件层面技术支持，编写技术分析报告等文档。 2、熟练使用C语言编程，熟练掌握数据结构等。 3、熟悉MCU、DSP等芯片，开发过C2000系列DSP代码者优先。 4、会绘制原理图，熟练掌握数字电路，了解模拟电路。 5、熟练使用示波器、烙铁、逻辑分析仪等。 6、可以接受出差。
1、自动化、电子工程、微电子等相关专业； 2、具备DSP、MCU 、ARM类芯片应用开发经验者优先； 3、在半导体行业专门从事DSP、MCU 、ARM类失效分析，拥有半导体产品质量分析及失效分析相关经验者优先； 4、熟悉各类失效分析，如SEM、TEM、FIB、FTIR、XRD、XRF； 5、具备严谨的工作作风和积极主动的工作态度，有较强的沟通能力和逻辑思维能力。
1、负责产品的售后工作，分析产品质量的原理、系统及团队的动态变化，对客户、供应商、培训进行追踪和汇报； 2、负责与客户相关的PCN变更流程； 3、负责供方PPAP资料的对接和提供； 4、协调处理客户反馈问题，跟踪失效分析进度、处理措施执行情况，推进8D改善措施的实施及其有效性的验证； 5、整理分析报告，并回复客户； 6、客户来厂稽核的陪审及稽核改善报告的撰写； 7、定期进行客户满意度调查，并对存在的问题提出长期改善对策。 8、汇总客诉清单，整理产品问题和失效问题分析库； 9、主导客退品的处理流程； 10、完成日常业务工作及上级交办的其他工作；负责本岗位保密相关工作。
1、集成电路、电子相关专业本科及以上； 2、2年以上客诉工程师或品质工程师相关经验，有芯片、工业控制行业经验优先； 3、能熟练的运用QC七大手法，8D，PDCA、FMEA等品管工具；具备良好的文档编写能力，熟练掌握OFFICE相关软件。 4、工作认真主动，态度积极，责任心强，善于沟通；吃苦耐劳，能承受工作压力，具备良好的团队精神和协调能力。
作为供应商接口（主要指技术接口），负责协调产品设计、工艺、测试及封装所产生的相关技术问题。 1、负责协调产品在生产过程中的相关技术及工程支持工作； 负责追踪跟进产品在封装厂生产进度并能制定计划 2、作为供应商接口（主要指技术接口），负责协调产品设计、工艺、测试及封装所产生的相关技术问题； 3、负责处理跟进在线生产异常并能汇总输出报告， 解决量产过程中封装相关的可靠性与良率问题 4、熟悉晶圆、中测、成测、封装等生产流程； 5、因工作需要，需要长期驻厂。
1、电子/微电子/通信等类相关专业大专及以上学历； 2、2年以上芯片量产测试相关岗位工作经验 3、具有一定的电路知识，能够理解相关测试规范内容，具备良好的测试报告编写能力；有较强的组织学习能力，沟通协调能力及动手能力；有IC测试经验/电子实验室/电子厂相关经验者优先。
1、负责将市场信息反馈给研发人员； 2、负责对客户进行产品的售后技术服务、市场引导； 3、负责收集市场相关产品的功能、性能信息； 4、对客户进行产品的技术引导和技术培训； 5、负责新产品的应用系统开发、对送样前新产品进行实装验证及对用户退换电路的技术抽检确认； 6、配合开发人员分析电路开发过程中遇到的技术问题，并提出合理化建议； 7、根据工作需要按市场部与营销部的安排走访用户； 8、在经理组织下，开展与公司产品配套的应用技术方案、模块开发与应用等开发工作； 9、负责对公司销售人员提供技术支持； 10、主导为客户进行方案设计。
1、集成电路、微电子、电子信息、通信工程等相关专业，本科以上 2、有硬件数字电源项目开发经验； 3、扎实的C语言、模拟电路、数字电路、电路分析等基础；熟悉芯片类结构、性能、机理、使用方法等; 4、具备较强的沟通表达能力，喜欢与客户沟通；具备较强的资源协调能力及客户服务意识；适应出差。
1、负责进芯DSP产品线的推广和销售； 2、负责跟踪客户项目，开拓新市场，管理核心客户群； 3、积极拜访客户，理解客户需求，多与客户互动；增加新客源，管理及维护老客户。
1、电子类相关专业本科学历，有MCU/ARM/DSP销售经验者或研发工作优先。 2、性格开朗，热爱运动，有较强的人际沟通技巧，有前瞻性及执行能力，高度的责任心，有良好的团队合作精神。
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